HDI 10 επιπέδων για Στρατιωτική & Αμυντική αγορά προτύπου IPC 3

Εισαγωγή

Το HDI είναι μια συντομογραφία για τη διασύνδεση υψηλής πυκνότητας.Είναι μια πολύπλοκη τεχνική σχεδιασμού PCB.Η τεχνολογία HDI PCB μπορεί να συρρικνώσει τις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων στο πεδίο PCB.Η τεχνολογία παρέχει επίσης υψηλή απόδοση και μεγαλύτερη πυκνότητα καλωδίων και κυκλωμάτων.

Παρεμπιπτόντως, οι πλακέτες κυκλωμάτων HDI έχουν σχεδιαστεί διαφορετικά από τις κανονικές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.

Τα PCB HDI τροφοδοτούνται από μικρότερες διόδους, γραμμές και κενά.Τα PCB HDI είναι πολύ ελαφριά, γεγονός που σχετίζεται στενά με τη σμίκρυνση τους.

Από την άλλη πλευρά, το HDI χαρακτηρίζεται από μετάδοση υψηλής συχνότητας, ελεγχόμενη πλεονάζουσα ακτινοβολία και ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση στο PCB.Λόγω της μικρογραφίας της σανίδας, η πυκνότητα της σανίδας είναι υψηλή.

Οι μικροβίες, οι τυφλοί και θαμμένοι αγωγοί, η υψηλή απόδοση, τα λεπτά υλικά και οι λεπτές γραμμές είναι όλα τα χαρακτηριστικά γνωρίσματα των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων HDI.

Οι μηχανικοί πρέπει να έχουν πλήρη κατανόηση του σχεδιασμού και της διαδικασίας κατασκευής PCB HDI.Τα μικροτσίπ σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων HDI απαιτούν ιδιαίτερη προσοχή σε όλη τη διαδικασία συναρμολόγησης, καθώς και άριστες δεξιότητες συγκόλλησης.

Σε συμπαγή σχέδια όπως φορητοί υπολογιστές, κινητά τηλέφωνα, τα HDI PCB είναι μικρότερα σε μέγεθος και βάρος.Λόγω του μικρότερου μεγέθους τους, τα HDI PCB είναι επίσης λιγότερο επιρρεπή σε ρωγμές.

Vias HDI

Vias είναι οπές σε ένα PCB που χρησιμοποιούνται για την ηλεκτρική σύνδεση διαφορετικών στρωμάτων στο PCB.Η χρήση πολλαπλών στρωμάτων και η σύνδεσή τους με vias μειώνει το μέγεθος PCB.Δεδομένου ότι ο κύριος στόχος μιας πλακέτας HDI είναι να μειώσει το μέγεθός της, τα vias είναι ένας από τους πιο σημαντικούς παράγοντες.Υπάρχουν διάφοροι τύποι διαμπερών οπών.

Μέσω οπής μέσω

Διέρχεται από ολόκληρο το PCB, από το επιφανειακό στρώμα στο κάτω στρώμα, και ονομάζεται via.Σε αυτό το σημείο, συνδέουν όλα τα στρώματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.Ωστόσο, τα vias καταλαμβάνουν περισσότερο χώρο και μειώνουν τον χώρο των εξαρτημάτων.

Τυφλό μέσω

Οι τυφλές διόδους απλώς συνδέουν το εξωτερικό στρώμα με το εσωτερικό στρώμα του PCB.Δεν χρειάζεται να τρυπήσετε ολόκληρο το PCB.

Θάφτηκε μέσω

Τα Buried vias χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση των εσωτερικών στρωμάτων του PCB.Οι θαμμένες διόδους δεν είναι ορατές από το εξωτερικό του PCB.

Micro μέσω

Οι Micro vias είναι οι μικρότερες μέσω μεγέθους μικρότερο από 6 mils.Χρειάζεται να χρησιμοποιήσετε διάτρηση με λέιζερ για να σχηματίσετε μικροδιόδους.Έτσι, βασικά, οι μικροβιώσεις χρησιμοποιούνται για πλακέτες HDI.Αυτό οφείλεται στο μέγεθός του.Εφόσον χρειάζεστε πυκνότητα εξαρτημάτων και δεν μπορείτε να χάσετε χώρο σε ένα HDI PCB, είναι συνετό να αντικαταστήσετε άλλες κοινές διόδους με μικροβιώσεις.Επιπλέον, οι μικροβιώσεις δεν υποφέρουν από προβλήματα θερμικής διαστολής (CTE) λόγω των μικρότερων καννών τους.

Στιβάζω

Το HDI PCB stack-up είναι μια οργάνωση επίπεδο προς επίπεδο.Ο αριθμός των στρωμάτων ή των στοίβων μπορεί να καθοριστεί όπως απαιτείται.Ωστόσο, αυτό μπορεί να είναι από 8 επίπεδα έως 40 στρώματα ή περισσότερα.

Αλλά ο ακριβής αριθμός των στρωμάτων εξαρτάται από την πυκνότητα των ιχνών.Η στοίβαξη πολλαπλών στρώσεων μπορεί να σας βοηθήσει να μειώσετε το μέγεθος PCB.Μειώνει επίσης το κόστος παραγωγής.

Παρεμπιπτόντως, για να προσδιορίσετε τον αριθμό των στρωμάτων σε ένα HDI PCB, πρέπει να προσδιορίσετε το μέγεθος του ίχνους και τα δίχτυα σε κάθε στρώμα.Αφού τα αναγνωρίσετε, μπορείτε να υπολογίσετε τη στοίβαξη επιπέδων που απαιτείται για την πλακέτα HDI σας.

Συμβουλές για το σχεδιασμό HDI PCB

1. Ακριβής επιλογή εξαρτημάτων.Οι πλακέτες HDI απαιτούν SMD και BGA με υψηλό αριθμό ακίδων μικρότερο από 0,65 mm.Πρέπει να τα επιλέξετε με σύνεση καθώς επηρεάζουν τον τύπο, το πλάτος του ίχνους και τη στοίβαξη PCB HDI.

2. Πρέπει να χρησιμοποιήσετε μικροβιώσεις στην πλακέτα HDI.Αυτό θα σας επιτρέψει να αποκτήσετε διπλάσιο χώρο από ένα via ή άλλο.

3. Πρέπει να χρησιμοποιούνται υλικά που είναι ταυτόχρονα αποτελεσματικά και αποδοτικά.Είναι κρίσιμο για τη δυνατότητα κατασκευής του προϊόντος.

4. Για να αποκτήσετε μια επίπεδη επιφάνεια PCB, θα πρέπει να γεμίσετε τις οπές.

5. Προσπαθήστε να επιλέξετε υλικά με τον ίδιο συντελεστή CTE για όλα τα στρώματα.

6. Δώστε μεγάλη προσοχή στη θερμική διαχείριση.Βεβαιωθείτε ότι έχετε σχεδιάσει και οργανώσει σωστά τα στρώματα που μπορούν να διαλύσουν σωστά την υπερβολική θερμότητα.

Σχετικά με: