Στην ANKE PCB, οι τυπικές υπηρεσίες PCB αναφέρονται σε πλήρεις δυνατότητες κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.Με πάνω από 10 χρόνια Εμπειρία κατασκευής PCBs, έχουμε χειριστεί χιλιάδες έργα PCB που καλύπτουν σχεδόν κάθε τύπο υλικού υποστρώματος, συμπεριλαμβανομένων των FR4, Αλουμινίου, Rogers και άλλων.Αυτή η σελίδα αναφέρεται μόνο σε τυπικά PCB που βασίζονται σε FR4.Για PCB με ειδικά τεχνικά υποστρώματα, ανατρέξτε στις αντίστοιχες ιστοσελίδες για πληροφορίες ή μη διστάσετε να μας στείλετε email στοinfo@anke-pcb.com.
Σε αντίθεση με τη δειγματοληψία PCB, το τυπικό PCB έχει αυστηρότερες ανοχές παραγωγής και πιο σταθερή ποιότητα παραγωγής.
Οι τυπικές υπηρεσίες PCB συνιστώνται όταν το σχέδιό σας είναι έτοιμο να μετατραπεί από πρωτότυπο σε παραγωγή.Μπορούμε να παράγουμε έως και 10 εκατομμύρια PCB υψηλής ποιότητας σε μόλις 2 ημέρες.Για να προσφέρουμε στο έργο σας την επιθυμητή λειτουργικότητα και περισσότερες δυνατότητες, προσφέρουμε προηγμένες δυνατότητες για τυπικές υπηρεσίες PCB.Η συνολική ικανότητα παρουσιάζεται ως εξής:
Η ολοκληρωμένη ικανότητα
| χαρακτηριστικό | Ικανότητα |
| Βαθμός ποιότητας | Τυπικό IPC 2 |
| Αριθμός στρωμάτων | 1 -42 στρώσεις |
| Ποσότητα παραγγελίαςy | 1 τεμ - 10.000.000 τεμ |
| Χρόνος ανοχής | 1 ημέρα - 5 εβδομάδες (Ταχεία εξυπηρέτηση) |
| Υλικό | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| Μέγεθος πίνακα | 610*1100 χλστ |
| Ανοχή μεγέθους σανίδας | ±0,1mm - ±0,3mm |
| Πάχος σανίδας | 0,2-0,65 χλστ |
| Ανοχή πάχους σανίδας | ±0,1mm - ±10% |
| Βάρος χαλκού | 1-6 ΟΖ |
| Βάρος χαλκού εσωτερικού στρώματος | 1-4 ΟΖ |
| Ανοχή πάχους χαλκού | +0μm +20μm |
| Ελάχιστη ανίχνευση/διάστημα | 3 εκ./3 εκ |
| Πλαϊνές μάσκας συγκόλλησης | Σύμφωνα με το αρχείο |
| Χρώμα μάσκας συγκόλλησης | Πράσινο, Λευκό, Μπλε, Μαύρο, Κόκκινο, Κίτρινο |
| Πλαϊνά μεταξοτυπία | Σύμφωνα με το αρχείο |
| Χρώμα μεταξοτυπίας | Λευκό, Μπλε, Μαύρο, Κόκκινο, Κίτρινο |
| Φινίρισμα επιφάνειας | HASL - Hot Air Solder Leveling Χωρίς μόλυβδο HASL - RoHS ENIG - Electroless Nickle/Immersion Gold - RoHS ENEPIG - Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold - RoHS Immersion Silver - RoHS Immersion Tin - RoHS OSP -Organic Solderability Preservatives - RoHS Επιλεκτική επιχρύσωση, πάχος χρυσού έως 3um (120u”) |
| Ελάχιστος δακτυλιοειδής δακτύλιος | 3 εκ |
| Ελάχιστη διάμετρος οπής διάτρησης | 6mil, τρυπάνι λέιζερ 4mil |
| Ελάχιστο πλάτος αποκοπής (NPTH) | Ελάχιστο πλάτος αποκοπής (NPTH) |
| Ανοχή μεγέθους οπών NPTH | ±,002" (±0,05mm) |
| Ελάχιστο πλάτος οπής υποδοχής (PTH) | 0,6 χλστ |
| Ανοχή μεγέθους οπής PTH | ±,003" (±0,08mm) - ±4mil |
| Πάχος επιμετάλλωσης επιφάνειας/τρύπας | 20μm - 30μm |
| Ανοχή SM (LPI) | 0,003" (0,075 χλστ.) |
| Αναλογία απεικόνισης | 1.10 (μέγεθος τρύπας: πάχος σανίδας) |
| Δοκιμή | 10V - 250V, ιπτάμενος καθετήρας ή εξάρτημα δοκιμής |
| Ανοχή αντίστασης | ±5% - ±10% |
| SMD Pitch | 0,2 χιλιοστά (8 χιλιοστά) |
| BGA Pitch | 0,2 χιλιοστά (8 χιλιοστά) |
| Chamfer of Gold Fingers | 20, 30, 45, 60 |
| Άλλες Τεχνικές | Χρυσά δάχτυλα Τυφλές και θαμμένες τρύπες μάσκα συγκόλλησης που αφαιρείται Επένδυση άκρων Μάσκα άνθρακα Ταινία Kapton Τρύπα αντίθετης οπής Μισοκομμένη/Καστελωτή τρύπα Πατήστε τρύπα προσαρμογής Μέσω τέντα/καλυμμένο με ρητίνη Μέσω βουλωμένης/γεμισμένης ρητίνης Μέσω στο pad Ηλεκτρική δοκιμή |
