μανδύας

Με τις αλλαγές της ζωής και της τεχνολογίας του μόντεμ, όταν οι άνθρωποι ρωτούν για την μακροχρόνια ανάγκη τους για ηλεκτρονικά, δεν διστάζουν να απαντήσουν στις ακόλουθες λέξεις-κλειδιά: μικρότερες, ελαφρύτερες, ταχύτερες, πιο λειτουργικές. Προκειμένου να προσαρμοστούν τα σύγχρονα ηλεκτρονικά προϊόντα σε αυτές τις απαιτήσεις, η τεχνολογία Advanced Trenged Circuit Board έχει εισαχθεί και εφαρμοστεί ευρέως, μεταξύ των οποίων η τεχνολογία POP (Package On Package) έχει κερδίσει εκατομμύρια υποστηρικτές.

Πακέτο στο πακέτο

Το πακέτο στο πακέτο είναι στην πραγματικότητα η διαδικασία της στοίβαξης εξαρτημάτων ή ICs (ολοκληρωμένα κυκλώματα) σε μια μητρική πλακέτα. Ως μέθοδος προηγμένης συσκευασίας, το POP επιτρέπει την ενσωμάτωση πολλαπλών IC σε ένα ενιαίο πακέτο, με λογική και μνήμη σε πακέτα πάνω και κάτω, αυξάνοντας την πυκνότητα αποθήκευσης και την απόδοση και τη μείωση της περιοχής τοποθέτησης. Το POP μπορεί να χωριστεί σε δύο δομές: τυπική δομή και δομή TMV. Οι τυποποιημένες δομές περιέχουν λογικές συσκευές στο κάτω πακέτο και συσκευές μνήμης ή στη στοιβάζονται μνήμη στο επάνω πακέτο. Ως αναβαθμισμένη έκδοση της τυποποιημένης δομής POP, η δομή TMV (μέσω μούχλας Via) συνειδητοποιεί την εσωτερική σύνδεση μεταξύ της λογικής συσκευής και της συσκευής μνήμης μέσω της μούχλα μέσω της οπής του πακέτου κάτω.

Το πακέτο-σε-συσκευασία περιλαμβάνει δύο βασικές τεχνολογίες: προ-στοιβαγμένες ποπ και στο στοιβαγμένο ποπ. Η κύρια διαφορά μεταξύ τους είναι ο αριθμός των αναδίπλωσης: ο πρώτος περνάει μέσα από δύο επαναπροσδιορισμούς, ενώ ο τελευταίος περνάει μία φορά.

Πλεονέκτημα του pop

Η τεχνολογία POP εφαρμόζεται ευρέως από τους ΚΑΕ λόγω των εντυπωσιακά πλεονεκτήματά της:

• Ευελιξία - Η δομή στοίβαξης του POP παρέχει στους ΚΑΕ τέτοιες πολλαπλές επιλογές στοίβαξης ότι είναι σε θέση να τροποποιήσουν εύκολα τις λειτουργίες των προϊόντων τους.

• Μείωση συνολικού μεγέθους

• Μείωση του συνολικού κόστους

• Μείωση της πολυπλοκότητας της μητρικής πλακέτας

• Βελτίωση της διαχείρισης της εφοδιαστικής

• Ενίσχυση του επιπέδου επαναχρησιμοποίησης της τεχνολογίας