| Ποσότητα Παραγγελίας | ≥1 ΤΕΜ |
| Βαθμός ποιότητας | IPC-A-610 |
| Χρόνος ανοχής | 48H για επιτάχυνση; |
| 4-5 ημέρες για πρωτότυπο. | |
| Άλλη ποσότητα παρέχεται κατά την προσφορά | |
| Μέγεθος | 50*50mm-510*460mm |
| Τύπος πίνακα | Ακαμπτος |
| Εύκαμπτος | |
| Άκαμπτο-εύκαμπτο | |
| Μεταλλικός πυρήνας | |
| Ελάχιστο Πακέτο | 01005 (0,4mm*0,2mm) |
| Ακρίβεια τοποθέτησης | ±0,035mm(±0,025mm)Cpk≥1,0 |
| Φινίρισμα επιφάνειας | Μόλυβδος/ΧΩΡΙΣ μόλυβδο HASL, χρυσός εμβάπτισης, OSP, κ.λπ |
| Τύπος συναρμολόγησης | THD (Συσκευή Thru-hole) / Συμβατικό |
| SMT (Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης) | |
| Μικτά SMT & THD | |
| Συναρμολόγηση SMT ή/και THD διπλής όψης | |
| Προμήθεια εξαρτημάτων | Κλειδί στο χέρι (Όλα τα εξαρτήματα προέρχονται από την ΑΝΚΕ), μερικό κλειδί στο χέρι, παραδοτέο |
| Πακέτο BGA | Διάμετρος BGA 0,14 mm, Βήμα BGA 0,2 mm |
| Συσκευασία εξαρτημάτων | Καρούλια, Κομμένη ταινία, Σωλήνας, Δίσκος, Χαλαρά μέρη |
| Συναρμολόγηση καλωδίων | Προσαρμοσμένα καλώδια, συγκροτήματα καλωδίων, καλωδίωση/δέσμη |
| Μεμβράνη πολυγράφου | Στένσιλ με ή χωρίς πλαίσιο |
| Μορφή αρχείου σχεδίασης | Gerber RS-274X, 274D, Eagle και DXF, DWG του AutoCAD |
| BOM (Bill of Materials) | |
| Αρχείο επιλογής και τοποθέτησης (XYRS) | |
| Επιθεώρηση ποιότητας | Επιθεώρηση ακτίνων Χ, |
| AOI (Automated Optical Inspector), | |
| Λειτουργική δοκιμή (πρέπει να παρέχονται δοκιμαστικές ενότητες) | |
| Δοκιμή καύσης | |
| Χωρητικότητα SMT | 3 εκατομμύρια-4 εκατομμύρια μαξιλαράκι συγκόλλησης/ημέρα |
| Χωρητικότητα DIP | 100 χιλιάδες pin/ημέρα |
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-05-2022
