Η τεχνολογία Thru-hole, που ονομάζεται επίσης "through-hole", αναφέρεται στο σχέδιο τοποθέτησης που χρησιμοποιείται για ηλεκτρονικά εξαρτήματα που περιλαμβάνει τη χρήση καλωδίων στα εξαρτήματα που εισάγονται σε οπές που έχουν ανοίξει σε πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και συγκολλούνται σε τακάκια στο απέναντι είτε με χειροκίνητη συναρμολόγηση/ χειροκίνητη συγκόλληση είτε με τη χρήση αυτοματοποιημένων μηχανών τοποθέτησης εισαγωγής.
Με πάνω από 80 έμπειρο εκπαιδευμένο εργατικό δυναμικό IPC-A-610 στη συναρμολόγηση με το χέρι και τη συγκόλληση εξαρτημάτων με το χέρι, είμαστε σε θέση να προσφέρουμε προϊόντα σταθερά υψηλής ποιότητας εντός του απαιτούμενου χρόνου παράδοσης.
Τόσο με τη συγκόλληση με μόλυβδο όσο και με τη συγκόλληση χωρίς μόλυβδο, έχουμε διαθέσιμες διαδικασίες καθαρισμού χωρίς καθαρισμό, διαλύτες, υπερήχους και υδατικό καθαρισμό.Εκτός από την προσφορά όλων των τύπων διάταξης διαμπερούς οπής, η επίστρωση Conformal μπορεί να είναι διαθέσιμη για το τελικό φινίρισμα του προϊόντος.
Κατά την κατασκευή πρωτοτύπων, οι μηχανικοί σχεδιασμού προτιμούν συχνά μεγαλύτερες διαμπερείς οπές σε εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης, επειδή μπορούν εύκολα να χρησιμοποιηθούν με υποδοχές breadboard.Ωστόσο, τα σχέδια υψηλής ταχύτητας ή υψηλής συχνότητας ενδέχεται να απαιτούν τεχνολογία SMT για την ελαχιστοποίηση της αδέσποτης επαγωγής και της χωρητικότητας στα καλώδια, γεγονός που μπορεί να επηρεάσει τη λειτουργικότητα του κυκλώματος.Ακόμη και στο στάδιο του πρωτοτύπου του σχεδιασμού, ο εξαιρετικά συμπαγής σχεδιασμός μπορεί να υπαγορεύει τη δομή SMT.
Εάν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες που ενδιαφέρονται, pls μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας.
Ώρα δημοσίευσης: Σεπ-05-2022
